Электроника в Tesla на шесть лет обогнала разработки Volkswagen
Издательство Nikkei Business Publications разобрало Model 3 и пообщалось с представителями отраслиКомпьютер FSD, представленный весной прошлого года, состоит из двух плат: одна, с двумя AI-чипами, отвечает за работу продвинутого круиз-контроля, другая управляет информационно-развлекательной системой. Между ними установлен жидкостный охладитель. Каждая AI-микросхема включает шесть миллиардов транзисторов, двухпоточный ускоритель нейронной сети, графический чип с производительностью 600 гигафлопс и 12-ядерный процессор ARM Cortex-A72 (2,2 гигагерца).
В конце 2019-го независимый немецкий институт Center of Automotive Management (CAM) составил рейтинг инновационности автопроизводителей. Первое место в нем присудили группе Volkswagen, последнее — китайской BAIC. Американская Tesla заняла четвертую строчку.
Создать новый чип «Тесле» помог разработчик микропроцессорных архитектур Джим Келлер, который в 2016-м занял должность вице-президента по автопилоту. До этого Келлер работал в AMD и участвовал в разработке высокопроизводительных процессоров серии Ryzen. В 2018-м он покинул Tesla и перешел в Intel.
Инсайдеры, опрошенные Nikkei BP, считают, что такие технологии появятся самое раннее в 2025 году, а следовательно, Tesla обгоняет отрасль где-то на шесть лет. Кроме того, разработки подобные FSD разрушают традиционные цепочки поставок компонентов, так как автомобилям больше не нужны десятки отдельных электронных блоков управления (ECU). Издательство даже приводит слова инженера из крупной японской автокомпании, который увидел чип и сказал, что его компания «не способна такое сделать».
Впрочем, у Tesla есть серьезный конкурент в лице NVIDIA. Её AI-платформа Drive AGX Pegasus с двумя процессорами Xavier и двумя графическими ускорителями с тензорными ядрами может совершать 320 триллионов операций в секунду (TOPS), тогда как FSD только 144 TOPS. Правда, она пока находится в стадии разработки.